基于COMSOL多物理场的多孔介质缓苏干燥模拟
刘丁通, 刘泽钰, 刘绍东, 冯太
食品与机械 . 2024, (10): 108 -115 .  DOI: 10.13652/j.spjx.1003.5788.2024.60069